高价回收备案域名:软通国际将以“软硬一体”全栈阵容首秀2026 CES 发布多款战略新品赋能全球智能化
阿里云优惠券 先领券再下单 2026年1月6–9日(美国时间),软通国际将携自有硬件品牌“机械革命”(MECHREVO) 与“软通华方” 重磅亮相美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES 2026)。此次CES首秀,软通国际将在拉斯维加斯会展中心(LVCC)设立双主题展位,系统展示其从消费电子硬件、AI算力产品到顶层行业应用的“软硬一体”全栈智能化能力,并举办系列战略发布会,向全球市场清晰传递其“All in AI,软硬一体,全栈智能“的发展战略。
